制御雰囲気焼成ランプ

リソグラフィーの工程において、私たち二人ともよく知っているのは、焼成処理が単なる加熱処理ではなく、実際には歩留まりを左右する重要な要素だということです。ソフトベイク時に2℃の温度変動があれば、それはすぐにCDUの増加として現れます。ハードベイク時のホットスポットは、ウェーハ上で歩留まりの低下を引き...