ウェーハ薄化加熱赤外線

ウェーハの薄化処理は、熱に敏感なプロセスです。適切な熱管理が行われないと、シリコンが割れてしまいます。また、表面の温度が2℃変動するだけでも、応力の不均一が生じ、その結果、歩留まりの低下につながります。私たちは、このような制約を考慮して赤外線加熱装置を設計しました。つまり、ウェーハに与える熱を精密...