晶圆红外高精度加热

在晶圆厂的生产线上，光刻集群持续运转，没有暂停键。传送轨道送入晶圆，涂胶旋转，边缘珠被剥离，烘烤必须严格控制在狭窄的热窗口内——每一次通过均如此。软烘或硬烘过程中1°C的漂移会导致关键尺寸偏移，摆动曲线异常，并侵蚀剂量裕度。当烘烤模块无法保持晶圆上的温度均匀性时，缺陷会迅速显现：起脚、残胶以及在电...