晶圆减厚加热红外技术

在晶圆薄化处理过程中，这是一个对温度极为敏感的工序。如果热量控制不当，脆弱的硅晶圆就容易出现裂纹；而表面温度只要发生2°C的变化，就可能导致应力分布不均，进而降低成品率。我们的红外加热系统正是基于这一要求设计的：它能够实现快速、精确且可重复的热量供应，确保晶圆在处理过程中不会受到任何热应力影响。...