先进封装红外灯

在先进封装车间，热预算极为严格。光刻胶烘烤过程中温度波动2℃就可能导致关键尺寸偏差，而返工的代价往往以报废晶圆计量。我们设计了这款红外灯，确保热工艺严格控制——在规格范围内，循环稳定。 关键技术点 该灯采用近红外（NIR）发射器，实现快速、直接加热，响应时间低于一秒。整个烘烤区域内晶圆级均匀性维持...