제어된 대기 조건의 굽기용 램프

리소그래피 공정에서는, 우리 모두가 알다시피, 소성 과정이 단순히 열에 의한 것만은 아니라는 점을 잘 알고 있습니다. 소프트 베이크 과정에서 2°C만큼의 온도 변화가 생기면 즉시 CDU 값에 반영됩니다. 하드 베이크 과정에서는 온도 불균일성이 웨이퍼의 품질에 치명적인...