リソグラフィーの工程において、私たち二人ともよく知っているのは、焼成処理が単なる加熱処理ではなく、実際には歩留まりを左右する重要な要素だということです。ソフトベイク時に2℃の温度変動があれば、それはすぐにCDUの増加として現れます。ハードベイク時のホットスポットは、ウェーハ上で歩留まりの低下を引き...

リソグラフィー工程において、ソフトベイクというのは単なるウォームアップではありません。それは、フォトレジストの形状を固定し、溶剤を除去し、次の工程での線幅制御のための条件を整える重要なステップです。ランプの性能が低下し始めると、すぐにわかります。エッジ部分で不均一な加熱が起こったり、界面付近で問題...