为什么要对每一块晶圆上的红外传感器进行压力测试？
在晶圆制造过程中，哪怕有一处微小的电弧产生，都可能毁掉整批硅片。这简直就是一场噩梦。正因如此，我们绝不采取“抽样检测”的方式。所有离开我们工厂的灯具和传感器，都必须经过完整的耐压测试和绝缘电阻测试——没有例外。
找出薄弱环节
具体操作方法是：我们将这些组件的工作电压提升到远高于其正常工作水平的程度，试图让它们出现故障。为什么这么做呢？因为与其让这些组件在您的设备中出现问题，不如在实验室里就发现其存在的微小缺陷。如果绝缘层出现破损或漏电流过大，那么该部件就属于废品，必须被废弃。
为什么不只“抽样检测”？
有人会问，为何不每批产品中只检测几件样品呢？但在半导体行业中，1%的故障率就已经是灾难性的了。我们会严格检查加热元件与外壳之间的绝缘性能，确保没有电流泄漏的途径。一旦发生接地故障，不仅会导致设备停机，还可能因为电弧作用而污染晶圆表面。那可是没人愿意处理的麻烦事。
缺点
当然，如此严格的测试需要时间，这会减缓我们的生产速度。但这是确保所提供部件不会出现短路的唯一方法。不过，一旦这些传感器离开我们的工厂，它们就由您来负责了。这些都是精密仪器，如果安装时操作不当，导致传感器受损或外壳出现划痕，那么其绝缘性能就会受到影响。为了保持其正常的绝缘性能，您必须严格按照说明书进行安装。
归根结底，我们只是查看一些基本的数据——如电压承受能力、漏电流以及欧姆电阻值。虽然这些数据看起来很简单，但它们能确保您的设备能够持续正常运行，避免意外停机。