CMP işleminin ardından gerçekleşen kurutma işlemi sırasında mikro damlacıklar oluşur ve eğer kurutma sürecindeki parametreler değişirse bu...

Hat üzerinde, waferin inceltilmesi termal açıdan hassas bir işlemdir. Termal kontrol sağlanamadığında ince silikon parçalanır ve yüzeydeki 2°C’lik...