Cảm biến hồng ngoại chính xác dành cho wafer

Mon, 27 Jul 2026 06:54:01 +0800

Tại sao chúng tôi phải kiểm tra từng chiếc cảm biến IR một cách kỹ lưỡng?
Trong quy trình sản xuất wafer, chỉ cần một tia lửa điện nhỏ thôi cũng đủ để phá hủy cả một lô silicon. Đó là tình huống tồi tệ nhất có thể xảy ra. Vì vậy, chúng tôi không tin vào việc kiểm tra ngẫu nhiên. Mọi chiếc bóng đèn và cảm biến rời khỏi xưởng của chúng tôi đều phải trải qua các bài kiểm tra về khả năng chịu điện áp và độ cách điện. Không có ngoại lệ nào cả.

Nhiệt độ chính xác cao cho wafer IR

Sun, 31 May 2026 04:51:34 +0800

Trên sàn sản xuất, cụm lithography liên tục vận hành, không có nút tạm dừng. Hệ thống băng chuyền cấp wafer, lớp resist quay, viền bead bị loại bỏ, và bước bake phải nằm trong phạm vi nhiệt độ chặt chẽ — mỗi lần chạy. Sai lệch 1°C trong quá trình soft bake hoặc hard bake làm thay đổi kích thước quan trọng, làm lệch các đường cong swing và giảm biên liều an toàn. Khi module bake không duy trì được tính đồng đều nhiệt trên wafer, các lỗi xuất hiện rất nhanh: footing, scumming và tổn thất sản lượng thể hiện ngay trong các nhóm test điện.

Độ Chính Xác on Professional IR Heating Lamps

Cảm biến hồng ngoại chính xác dành cho wafer

Nhiệt độ chính xác cao cho wafer IR