เครื่องปล่อยรังสีอินฟราเรดฮาโลเจนสำหรับการอบแห้งเวเฟอร์

Mon, 01 Jun 2026 02:30:15 +0800

บนสายการผลิต 300 mm หลังจากที่ spin dryer หยุดหมุน wafer ยังคงเปียกอยู่—น้ำติดอยู่ในฟีเจอร์ต่าง ๆ น้ำจับตัวเป็นหยดที่ขอบ ถ้าใช้ hot plate แบบธรรมดา ความเสี่ยงคืออุณหภูมิขึ้นช้าและไม่สม่ำเสมอ ทำให้น้ำยังเหลือเป็นหยดอยู่ หากใช้การเป่าลมอย่างรวดเร็ว ก็เสี่ยงต่อการเกิดฝุ่นละออง ไม่ว่าจะวิธีใด ชั้นลิโธกราฟีถัดไปก็มีโอกาสเกิด microcontaminant เพียงเล็กน้อยก็อาจส่งผลต่ออัตราผลิตได้

การทำให้ wafer แห้งไม่ใช่แค่ “สิ่งเสริม” แต่เป็นขั้นตอนควบคุมการกำจัดความชื้นที่ต้องมีโปรไฟล์ความร้อนซ้ำได้ สะอาด และคำนึงถึงต้นทุน ในกระบวนการ photoresist ความชื้นตกค้างส่งผลกระทบทั้ง soft bake และ hard bake ส่งผลให้การควบคุมมิติสำคัญ (critical dimension) และโปรไฟล์ผนังด้านข้างเริ่มเบี่ยงเบน แหล่งความร้อนต้องขึ้นอุณหภูมิอย่างรวดเร็ว รักษาความสม่ำเสมอทั่ว wafer และไม่เพิ่มมลภาวะ

สิ่งที่สำคัญเชิงเทคนิค

Halogen IR emitters ให้รังสีคลื่นสั้นที่เข้าสู่โมเลกุลน้ำและวัสดุ wafer โดยตรง จึงให้ความร้อนอย่างรวดเร็วโดยไม่ต้องสัมผัส สำหรับการทำให้ wafer แห้ง เราใช้เส้นไส้ halogen ภายในซอง quartz ปรับแต่งสำหรับการตอบสนองความร้อนที่รวดเร็วและการส่งออกที่เสถียร เลือกความยาวคลื่นให้เหมาะสมกับการดูดซับของฟิล์มน้ำ แต่ต้องหลีกเลี่ยงการดูดซับเกินใน photoresist stack เพื่อป้องกันความเครียดความร้อนที่ไม่ต้องการบน resist

ความสม่ำเสมอทั่ว wafer คือสเปคแรกที่มีความสำคัญจริง ๆ เราออกแบบแผง emitter และออปติกให้พลังงานที่ตกกระทบมีความสม่ำเสมอระดับ wafer อยู่ในช่วง ±0.1°C นี่ไม่ใช่คำโฆษณา แต่เป็นเงื่อนไขขอบเขตที่ทำให้พฤติกรรม photoresist คาดการณ์ได้จากล็อตหนึ่งไปยังอีกล็อต การทำซ้ำได้ (repeatability) กำหนดไว้ที่ ±0.5°C ตลอดช่วงการทำงาน และเรายืนยันด้วยการวัดด้วย pyrometer ที่สอบเทียบแล้วและ thermocouple ที่แผนที่ในสภาพแวดล้อมการผลิต

ความร้อนความแม่นยำสูงสำหรับแผ่นเวเฟอร์ IR

Sun, 31 May 2026 04:51:34 +0800

Out on the fab floor, the lithography cluster keeps moving, no pause button. The track feeds the wafer, the resist spins, the edge bead gets stripped, and the bake has to land inside a tight thermal window—every single pass. A 1°C drift during soft bake or hard bake shifts critical dimension, throws off swing curves, and eats into dose margin. When the bake module can’t hold uniformity across the wafer, you see it fast: footing, scumming, and yield loss that shows up right in the electrical test bins. Wafer IR heating isn’t about “warming” the wafer. It’s about delivering repeatable, wafer-level thermal control that fits cleanly into the lithography flow and behaves predictably under production pressure.

ความสัมพันธ์ระหว่างประเทศ on Professional IR Heating Lamps

เครื่องปล่อยรังสีอินฟราเรดฮาโลเจนสำหรับการอบแห้งเวเฟอร์

สิ่งที่สำคัญเชิงเทคนิค

ความร้อนความแม่นยำสูงสำหรับแผ่นเวเฟอร์ IR