Элемент нагрева для окисления ваферов

Fri, 19 Jun 2026 06:06:05 +0800

На производственном участке очень быстро понимаешь, что даже небольшие отклонения температуры могут привести к серьезным проблемам. Например, изменение температуры на 0,5°C в процессе окисления может негативно сказаться на качестве озонового слоя. В процессе литографии даже небольшие отклонения температуры во время обработки приводят к изменениям толщины линий на пластине. Тепловая стабильность — это не просто приятная особенность процесса; это его неотъемлемая часть.

Что действительно важно в процессе производства

Мы используем для нагрева пластин кварцевые излучатели с коротковолновым инфракрасным излучением — это обеспечивает быструю реакцию и низкую тепловую емкость. Система поддерживает постоянную температуру ±0,1°C на всей поверхности пластины, а система контроля температуры сохраняет заданный уровень температуры даже при изменении нагрузки. Устройство может использоваться в чистых помещениях класса 1–100; материалы и компоненты выбираются таким образом, чтобы минимизировать образование частиц и выделение газов. При обработке фотополимера температура контролируется с высокой точностью, что позволяет сохранять точные размеры элементов и снижать количество дефектов.

Окисление on Professional IR Heating Lamps

Элемент нагрева для окисления ваферов