Halogeen IR straler voor waferdrogen

Mon, 01 Jun 2026 02:30:14 +0800

Op de 300 mm-lijn draait de spin-droger af en is de wafer nog steeds nat—water gevangen in structuren, waterparels aan de randen. Gebruik je een conventionele hete plaat, dan loop je het risico op een trage, ongelijkmatige opwarming die waterparels achterlaat. Kies je voor een snelle luchtafblazing, dan nodig je deeltjes uit. Hoe dan ook, de volgende lithografielaag ligt één microverontreiniging verwijderd van een opbrengstvermindering.

Waferdrogen is geen “nice to have.” Het is een gecontroleerde stap voor vochtverwijdering met een thermisch profiel dat herhaalbaar, schoon en kostenefficiënt moet zijn. Bij fotolakverwerking beïnvloedt achtergebleven vocht zowel de soft bake als de hard bake, wat leidt tot afwijkingen in kritieke dimensiecontrole en het zijwandprofiel. De warmtestraal moet snel de gewenste temperatuur bereiken, uniform blijven over de wafer en geen verontreiniging toevoegen.

Hoge precisie warmte voor wafer IR

Sun, 31 May 2026 04:51:34 +0800

Op de productievloer blijft de lithografiecluster doorgaan, zonder pauzeknop. De track voert de wafer aan, de resist draait, de edge bead wordt verwijderd en het bakken moet binnen een strak thermisch venster plaatsvinden—elke keer opnieuw. Een drift van 1°C tijdens soft bake of hard bake verschuift de kritische dimensie, verstoort swing curves en beperkt de dosismarge. Wanneer de bake-module geen uniformiteit over de wafer kan behouden, is dat snel zichtbaar: footing, scumming en opbrengstverlies die direct terug te zien zijn in de elektrische testbakken.

Wafer on Professional IR Heating Lamps

Halogeen IR straler voor waferdrogen

Hoge precisie warmte voor wafer IR