Pengeringan on Professional IR Heating Lamps

Audit tenaga untuk proses pengeringan bahan mentah

Tue, 28 Jul 2026 05:21:13 +0800

Jangan biarkan pemanas merosakkan wafer anda.
Dalam bilik bersih kelas 100, sebutir debu kecil pun sudah cukup untuk merosakkan keseluruhan kumpulan wafer tersebut. Ini merupakan situasi yang sangat buruk. Kebanyakan pemanas biasa menyebabkan masalah – ia mengeluarkan gas atau zarah-zarah kecil yang tidak diinginkan tepat di tempat yang tidak sepatutnya.

Itulah sebabnya kami menggunakan lampu inframerah berbahan kuarsa sintetik yang berkualiti tinggi. Lampu ini menggunakan haba radiasi, jadi tiada udara yang membawa zarah-zarah kotoran ke permukaan wafer. Haba yang dihasilkan adalah bersih dan langsung.

Pemanas untuk mengeringkan wafer sensor MEMS

Sat, 11 Jul 2026 08:54:04 +0800

Hentikan serpihan yang boleh merosakkan wafer anda semasa proses pengeringan menggunakan cahaya inframerah
Jika anda menghasilkan sensor MEMS, anda pasti tahu bahawa fasa pengeringan merupakan masa di mana segala-galanya boleh menjadi kacau. Bayangkan ini: lampu inframerah meletup akibat beban yang berlebihan. Tiba-tiba, serpihan kaca dan filamen tungsten jatuh ke atas wafer anda. Ini merupakan situasi yang sangat buruk. Satu letupan sahaja sudah cukup untuk merosakkan keseluruhan batch wafer tersebut.

Kami telah meluangkan banyak masa untuk mencari cara untuk mengelakkan perkara ini daripada berlaku.

Pemancar IR halogen untuk pengeringan wafer

Mon, 01 Jun 2026 02:30:15 +0800

Pada barisan 300 mm, kitaran spin dryer menurun dan wafer masih basah—air terperangkap dalam ciri-ciri, air berketul di tepi. Gunakan plat panas konvensional dan anda berisiko mendapat kenaikan suhu yang perlahan dan tidak sekata yang meninggalkan ketulan air. Gunakan hembusan udara cepat pula mengundang zarah. Mana-mana cara sekalipun, lapisan litografi seterusnya hanya memerlukan satu mikrokontaminan untuk menjejaskan hasil.

Pengeringan wafer bukanlah satu langkah “sekadar elok ada.” Ia adalah langkah kawalan pengeluaran kelembapan dengan profil terma yang mesti boleh diulang, bersih, dan kos efektif. Dalam pemprosesan photoresist, kelembapan yang tinggal mengganggu kedua-dua proses soft bake dan hard bake, dan kawalan dimensi kritikal serta profil dinding sisi mula terjejas. Sumber haba mesti mencapai suhu dengan cepat, kekal seragam di seluruh wafer, dan tidak menambah kontaminasi.