<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Menipis on Professional IR Heating Lamps</title>
		<link>http://ir-heat-lamp-pro.com/ms/tags/menipis/</link>
		<description>Recent content in Menipis on Professional IR Heating Lamps</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ms</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Wed, 17 Jun 2026 15:51:30 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-lamp-pro.com/ms/tags/menipis/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Pemanasan untuk melemahkan lapisan wafer menggunakan gelombang inframerah</title>
				<link>http://ir-heat-lamp-pro.com/ms/posts/wafer-thinning-heating-infrared/</link>
				<pubDate>Wed, 17 Jun 2026 15:51:30 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-lamp-pro.com/ms/posts/wafer-thinning-heating-infrared/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-lamp-pro.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png&#34; alt=&#34;Pemanasan untuk melemahkan lapisan wafer menggunakan gelombang inframerah&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Dalam proses pengurangan ketebalan wafer ini, ia merupakan proses yang sangat sensitif terhadap suhu. Silikon akan retak apabila suhu tidak dikawal dengan baik. Perubahan suhu sebanyak 2°C pada permukaan wafer boleh menyebabkan ketidakteraturan tekanan, yang seterusnya akan mengakibatkan penurunan kualiti wafer. Kami membina platform pemanasan inframerah yang memenuhi syarat-syarat ini: pemberian haba yang terkawal, cepat, dan boleh diulang, agar wafer tidak mengalami sebarang masalah akibat perubahan suhu.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Apa yang penting ialah aspek fizik dan kawalan suhu. Sistem ini menggunakan gelombang inframerah yang sesuai dengan jalur penyerapan tenaga oleh silikon. Dengan cara ini, tenaga dapat disalurkan dengan cepat tanpa menyebabkan pemanasan berlebihan pada wafer. Suhu diukur secara langsung, dan dipertahankan pada tahap ±0.1°C di seluruh permukaan wafer. Ini memastikan proses pengurangan ketebalan wafer berjalan dengan lebih tepat. Kebersihan bilik juga sangat penting – komponen-komponen yang digunakan direka untuk tahap kebersihan Class 1–100, supaya penghasilan zarah-zarah berbahaya dapat dikurangkan. Ini memudahkan proses pengesahan kualiti mengikut standard ISO Class 5.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
