Sensore IR a precisione per wafer

Mon, 27 Jul 2026 06:54:51 +0800

Perché effettuiamo dei test di stress su ogni singolo sensore IR
Nella produzione dei wafer, basta un piccolissimo arco elettrico per rovinare un intero lotto di silicio. È una situazione disastrosa. Ecco perché non crediamo nei “controlli casuali”. Ogni singola lampada e sensore che esce dalla nostra fabbrica viene sottoposta a rigorosi test di resistenza alla tensione e di isolamento. Niente eccezioni.

Come individuare i punti deboli
Il procedimento è semplice: mettiamo questi componenti sotto una tensione molto superiore a quella di funzionamento normale. In pratica, cerchiamo di farli “rompere”. Perché? Perché preferiamo scoprire eventuali crepe nel quarzo o impurità presenti nell’isolante direttamente in laboratorio, piuttosto che che tali problemi si verifichino all’interno della vostra macchina. Se l’isolamento cede o la corrente di fuoriuscita aumenta, il componente è inutilizzabile. Lo gettiamo via.

Calore ad alta precisione per wafer IR

Sun, 31 May 2026 04:51:34 +0800

Sul piano di produzione, il cluster di litografia continua a funzionare senza pause. Il tracciato alimenta il wafer, il resist ruota, il bordo viene rimosso e la cottura deve avvenire entro una finestra termica molto stretta—ogni singolo passaggio. Uno scostamento di 1°C durante il soft bake o l’hard bake modifica la dimensione critica, altera le curve di swing e riduce il margine di dose. Quando il modulo di cottura non mantiene l’uniformità su tutto il wafer, si vede rapidamente: footing, scumming e perdita di resa che si riflettono direttamente nei bin di test elettrici.

Precisione on Professional IR Heating Lamps

Sensore IR a precisione per wafer

Calore ad alta precisione per wafer IR