Elemento riscaldante per ossidazione dei wafer

Fri, 19 Jun 2026 06:06:05 +0800

Nelle fabbriche di produzione, si impara presto che piccole variazioni di temperatura possono trasformarsi in problemi seri. Una variazione di 0,5°C durante il processo di ossidazione può compromettere l’integrità dello strato di ossido presente sul wafer. Nella litografia, anche una piccola deviazione nella temperatura di cottura del fotorestituto può causare variazioni nelle dimensioni dei circuiti stampati. La ripetibilità termica non è un fattore secondario: è essenziale per il corretto funzionamento del processo.

Cosa è davvero importante
Per la cottura del wafer, utilizziamo emettitori a infrarosso a lunghezza d’onda corta: questi permettono una risposta rapida e riducono la massa termica necessaria per raggiungere la temperatura desiderata. Il sistema garantisce una uniformità della temperatura compresa tra ±0,1°C su tutto il wafer; inoltre, il sistema di controllo mantiene la temperatura costante anche quando cambia il carico da trattare. Questo sistema è adatto per ambienti puliti di classe 1–100; i materiali e i componenti utilizzati sono scelti apposta per ridurre al minimo la generazione di particelle e la perdita di gas. Anche le fasi di cottura del fotorestituto avvengono entro tolleranze molto strette, il che permette di mantenere sotto controllo le dimensioni dei circuiti stampati e di ridurre i difetti prodotti.

Ossidazione on Professional IR Heating Lamps

Elemento riscaldante per ossidazione dei wafer