Calore ad alta precisione per wafer IR

Sun, 31 May 2026 04:51:34 +0800

Sul piano di produzione, il cluster di litografia continua a funzionare senza pause. Il tracciato alimenta il wafer, il resist ruota, il bordo viene rimosso e la cottura deve avvenire entro una finestra termica molto stretta—ogni singolo passaggio. Uno scostamento di 1°C durante il soft bake o l’hard bake modifica la dimensione critica, altera le curve di swing e riduce il margine di dose. Quando il modulo di cottura non mantiene l’uniformità su tutto il wafer, si vede rapidamente: footing, scumming e perdita di resa che si riflettono direttamente nei bin di test elettrici.

Calore on Professional IR Heating Lamps

Calore ad alta precisione per wafer IR