Émetteur IR halogène pour le séchage des plaquettes

Mon, 01 Jun 2026 02:30:14 +0800

Sur la ligne 300 mm, le cycle de séchage par essorage ralentit et la plaquette est encore humide — de l’eau piégée dans les reliefs, des gouttes d’eau aux bords. Utiliser une plaque chauffante conventionnelle expose à une montée en température lente et inégale qui laisse des gouttes. Opter pour un soufflage d’air rapide invite les particules. Dans les deux cas, la couche lithographique suivante est à un micro-contaminant de subir un impact sur le rendement.
Le séchage des plaquettes n’est pas un « luxe ». C’est une étape contrôlée d’élimination de l’humidité avec un profil thermique devant être répétable, propre et économique. En traitement de photo-résist, l’humidité résiduelle perturbe aussi bien le pré-bake que le post-bake, et la dérive sur le contrôle des dimensions critiques et le profil des parois latérales commence. La source de chaleur doit atteindre rapidement la température, rester uniforme sur la plaquette et ne pas introduire de contamination.

Chaleur haute précision pour wafer IR

Sun, 31 May 2026 04:51:34 +0800

Sur le plancher de production, le cluster de lithographie continue de fonctionner sans interruption. La piste alimente le wafer, la couche de résine tourne, le bord du film est décapé, et la cuisson doit se dérouler dans une fenêtre thermique très étroite — à chaque passage. Un décalage de 1°C lors du soft bake ou du hard bake modifie la dimension critique, perturbe les courbes d’oscillation et réduit la marge de dose. Lorsque le module de cuisson ne parvient pas à maintenir l’uniformité sur le wafer, les effets sont immédiats : « footing », accumulation de résidus et perte de rendement visibles directement dans les bacs de tests électriques.

Plaquette on Professional IR Heating Lamps

Émetteur IR halogène pour le séchage des plaquettes

Chaleur haute précision pour wafer IR