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		<title>CMP on Professional IR Heating Lamps</title>
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				<title>Chauffage de séchage de la wafer après CMP</title>
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				<pubDate>Mon, 29 Jun 2026 07:06:42 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-lamp-pro.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png&#34; alt=&#34;Chauffage de séchage de la wafer après CMP&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Lors du lavage post-CMP, des micro-gouttelettes restent sur la surface de la pâte photorésistive. Ces gouttelettes peuvent se transformer en défauts si le profil de séchage n’est pas respecté. Une légère &lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;variation&lt;/a&gt; de température peut suffire à modifier le comportement de la pâte photorésistive lors du prochain processus de séchage. De plus, la formation de particules pendant le chauffage entraîne une baisse de la qualité du produit fini. Il est donc nécessaire que la température reste dans les limites prévues et qu’elle reste stable.&lt;/p&gt;</description>
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