Dalam proses pengurangan ketebalan wafer ini, ia merupakan proses yang sangat sensitif terhadap suhu. Silikon akan retak apabila suhu tidak dikawal dengan baik. Perubahan suhu sebanyak 2°C pada permukaan wafer boleh menyebabkan ketidakteraturan tekanan, yang seterusnya akan mengakibatkan penurunan kualiti wafer. Kami membina platform pemanasan inframerah yang memenuhi syarat-syarat ini: pemberian haba yang terkawal, cepat, dan boleh diulang, agar wafer tidak mengalami sebarang masalah akibat perubahan suhu.
Apa yang penting ialah aspek fizik dan kawalan suhu. Sistem ini menggunakan gelombang inframerah yang sesuai dengan jalur penyerapan tenaga oleh silikon. Dengan cara ini, tenaga dapat disalurkan dengan cepat tanpa menyebabkan pemanasan berlebihan pada wafer. Suhu diukur secara langsung, dan dipertahankan pada tahap ±0.1°C di seluruh permukaan wafer. Ini memastikan proses pengurangan ketebalan wafer berjalan dengan lebih tepat. Kebersihan bilik juga sangat penting – komponen-komponen yang digunakan direka untuk tahap kebersihan Class 1–100, supaya penghasilan zarah-zarah berbahaya dapat dikurangkan. Ini memudahkan proses pengesahan kualiti mengikut standard ISO Class 5.
Inilah sebabnya mengapa kaedah ini berkesan dalam praktiknya. Proses pengurangan ketebalan wafer memerlukan haba yang diberikan dengan cepat, tetapi haruslah secara merata. Modul inframerah membolehkan haba disalurkan dengan cepat tanpa menimbulkan kawasan panas, sekali gus meningkatkan konsistensi ketebalan wafer dan mengurangkan jumlah wafer yang rosak akibat retakan mikro. Hasilnya ialah pengurangan jumlah wafer yang perlu diperbaiki, masa operasi yang lebih stabil, serta profil suhu yang boleh dipercayai dari satu batch ke batch yang lain. Penggunaan tenaga juga berkurangan, kerana sumber tenaga yang digunakan efisien dan masa pemanasan yang diperlukan lebih singkat.
Satu perkara penting yang perlu diambil kira: modul ini bersaiz kecil, tetapi ia memerlukan sumber tenaga yang bersih, serta data emisi yang tepat untuk wafer tersebut. Lakukan ujian awal untuk memastikan proses berjalan lancar, dan pastikan alat yang digunakan mampu mengendalikan isyarat suhu yang dihasilkan oleh modul ini. Setelah antaramuka antara modul dan alat tersebut diselaraskan dengan betul, proses pengurangan ketebalan wafer akan berjalan dengan stabil, seperti yang diharapkan dalam pembuatan semikonduktor.