Sul fondo litografico, la fase di essiccazione del fotoretardante richiede grande attenzione: anche un piccolo cambiamento di temperatura di 1°C durante l’essiccazione può influenzare le dimensioni critiche del wafer e alterarne la struttura superficiale. Inoltre, quando il wafer è esposto a flussi termici non uniformi, ne derivano conseguenze negative: perdita di resa, necessità di ripetute operazioni di lavorazione, e persino lo spreco di intere serie di wafer. Abbiamo progettato i nostri riscaldatori a base di diodi laser in modo che la temperatura del wafer rimanga entro i limiti di ±0,1°C; questa è infatti la tolleranza consentita dal processo di produzione.
Cosa è importante nel funzionamento del sistema
Utilizziamo sorgenti a diodo laser a raggi infrarossi, con controllo in ciclo chiuso: in questo modo il calore viene distribuito in modo rapido e localizzato, evitando così la formazione di punti caldi sul wafer. Il risultato è una uniformità della temperatura nell’area interessata dell’essiccazione pari a ±0,1°C, con una ripetibilità che rimane entro i limiti di ±0,05°C da lotto a lotto. La piattaforma è progettata per funzionare in ambienti puliti, dalla Classe 1 alla Classe 100; i materiali e i trattamenti superficiali utilizzati contribuiscono a mantenere zero la presenza di particelle durante l’essiccazione e il raffreddamento. L’alimentazione energetica rimane stabile tutto il tempo: i nostri dispositivi possono funzionare per oltre 5.000 ore senza che si verifichi una diminuzione della potenza inferiore al 5%.
Perché è importante per il trattamento del fotoretardante
La precisione della temperatura è fondamentale per il corretto funzionamento dei processi di rimozione dei solventi, crosslinking e resistenza all’etching. Con i riscaldatori a diodo laser, si può controllare con precisione la temperatura durante ogni fase di essiccazione, riducendo così le variazioni nelle dimensioni del wafer e migliorando la qualità della superficie. Inoltre, grazie alla rapida risposta termica, i cicli di essiccazione diventano più brevi, si riduce il consumo energetico e ci sono meno interruzioni per manutenzione. Questi riscaldatori possono essere integrati facilmente nei moduli di verniciatura/essiccazione esistenti, permettendo così di mantenere le caratteristiche tecniche attuali mentre si migliora il controllo del processo.
Cosa bisogna considerare durante l’installazione
L’installazione richiede che la traiettoria ottica sia correttamente allineata, nonché che vengano verificate le compatibilità legate all’aspirazione e al raffreddamento. Il riscaldatore funziona al meglio quando le condizioni sul lato posteriore del substrato sono costanti: film, residui o deformazioni possono infatti influire negativamente sulle prestazioni del riscaldatore. È quindi importante tenere conto di questi fattori nella configurazione del processo. È consigliabile effettuare dei test preliminari per stabilire i profili di temperatura specifici per il proprio tipo di wafer e regolare il sistema di controllo in modo da adattarlo alla velocità di produzione desiderata.