Sur le sol en lithographe, il ne faut absolument pas négliger le processus de séchage du photo-résistant. Une déviation de 1 °C pendant le séchage peut entraîner des variations dans les dimensions critiques du wafer, ce qui affecte également la qualité des parois latérales du wafer. Lorsque le wafer est soumis à des écarts thermiques, cela se traduit par des pertes en productivité, des réparations nécessaires, ou même l’abandon de toute une série de wafers. Nous avons conçu notre chauffeur à diode laser pour maintenir la température du wafer dans une fourchette de ±0,1 °C, car c’est là la marge de tolérance autorisée par votre processus.
Ce qui est important en réalité Nous utilisons des diodes laser à lumière infrarouge, avec un contrôle en boucle fermée. Ainsi, la chaleur est distribuée rapidement et de manière localisée, sans créer de points chauds sur le wafer. Le résultat ? Une uniformité de température de ±0,1 °C dans toute la zone de séchage, avec une répétabilité de ±0,05 °C d’un lot à l’autre. La plateforme est conçue pour fonctionner dans des salles propres de classe 1 à classe 100. Les matériaux et les finitions de surface choisis permettent d’éliminer toute génération de particules pendant le processus de séchage et de refroidissement. L’alimentation électrique reste stable en permanence : nos dispositifs fonctionnent pendant plus de 5 000 heures, avec moins de 5 % de baisse de performance.
Pourquoi c’est important dans le traitement du photo-résistant La précision de la température est essentielle pour assurer l’élimination des solvants, le crosslinking du matériau, et donc la résistance à l’usure. Avec le chauffeur à diode laser, on peut contrôler précisément la température à chaque étape du processus, ce qui réduit les variations des dimensions critiques du wafer et améliore la qualité des parois latérales. De plus, les cycles de séchage deviennent plus courts grâce à la réponse thermique rapide. L’utilisation d’énergie est également réduite, car l’alimentation électrique est parfaitement contrôlée. Enfin, il y a moins d’interruptions liées à l’entretien. Ce système s’intègre facilement aux systèmes existants de revêtement et de séchage, ce qui permet de maintenir la capacité de production tout en améliorant le contrôle du processus.
Ce que vous devez prévoir L’installation consiste avant tout à aligner le chemin optique et à vérifier la compatibilité avec les systèmes de ventilation et de refroidissement. Le chauffeur fonctionne best quand les conditions à l’arrière du substrat sont stables – des films, des résidus ou des déformations peuvent altérer le transfert thermique. Il est donc important de prendre cela en compte dans les paramètres du processus. Prévoyez un test de démarrage pour analyser les profils de température en fonction de votre type de wafer, et ajustez les paramètres de contrôle en fonction de la vitesse de production.