در فرآیند پختن رزست، نمیتوان از روشهای ساده برای کنترل دما استفاده کرد. حتی تغییر دما به میزان ۱ درجه سانتیگراد در حین فرآیند پخت، میتواند باعث تغییر ابعاد کلیدی واحدهای الکترونیکی شود و منجر به اختلالاتی در ساختار آنها شود. همچنین، وجود عدم یکنواختی دمایی در ویفر، منجر به کاهش بازدهی تولید، نیاز به بازسازی واحدهای الکترونیکی، و حتی از بین رفتن کل محموله تولید شده خواهد شد. ما هیترهای لیزری مورد استفاده در تولید دیودهای لیزری را به گونهای طراحی کردهایم که دمای ویفر را در محدوده ±۰.۱ درجه سانتیگراد نگه دارد؛ زیرا این محدوده، محدوده تحمل فرآیند تولید است.
چه چیزی در این فرآیند اهمیت دارد؟ ما از منابع لیزری نور مادون قرمز با کنترل چرخه بسته استفاده میکنیم؛ بنابراین گرمای تولید شده به سرعت و به صورت متمرکز منتقل میشود و باعث ایجاد نقاط داغ در ویفر نمیشود. در نتیجه، دما در کل منطقه پخت، در محدوده ±۰.۱ درجه سانتیگراد یکنواخت خواهد بود؛ همچنین، تکرارپذیری فرآیند نیز در محدوده ±۰.۰۵ درجه سانتیگراد خواهد بود. این سیستم برای استفاده در اتاقهای پاکسازی از کلاس ۱ تا کلاس ۱۰۰ طراحی شده است؛ مواد و سطوح مورد استفاده نیز به گونهای انتخاب شدهاند که ایجاد ذرات در حین فرآیند پخت و سرد شدن ویفر، به حداقل برسد. تأمین توان نیز به طور مداوم و پایدار انجام میشود؛ ما دستگاههایی داریم که بیش از ۵۰۰۰ ساعت کار کردهاند و کاهش توان تولیدی آنها کمتر از ۵ درصد بوده است.
چرا این موضوع در فرآیند پخت رزست اهمیت دارد؟ دقت دما، عامل کلیدی در فرآیندهایی مانند حذف حلالها، پیوندزدایی، و در نهایت، مقاومت در برابر فرآیندهای اسیدی است. با استفاده از هیترهای لیزری، میتوان دمای مناسب را در هر مرحله از فرآیند پخت حفظ کرد؛ بنابراین تغییرات ابعاد کلیدی واحدهای الکترونیکی کاهش مییابد و سطح آنها نیز کنترل میشود. همچنین، به دلیل پاسخ سریع سیستم به تغییرات دما، چرخههای پخت کوتاهتر خواهد بود؛ مصرف انرژی نیز کاهش مییابد، و مشکلات ناشی از نگهداری سیستم نیز کمتر خواهد شد. این سیستم میتواند به راحتی در سیستمهای موجود برای پوشاندن و پختن ویفرها استفاده شود؛ بنابراین میتوانید کنترل فرآیند تولید را بهبود بخشید.
چه چیزهایی را باید در نظر بگیرید؟ برای نصب این سیستم، لازم است مسیر نوری آن را تنظیم کرده و از سازگاری سیستم تهویه و سرمایش اطمینان حاصل کنید. هیتر در شرایطی بهترین عملکرد را دارد که شرایط سطح پشتی ویفر یکنواخت باشد؛ تغییرات در لایهها، باقیماندهها یا تغییرات ساختاری، میتواند بر انتقال گرما تأثیر بگذارد؛ بنابراین باید این موارد را نیز در فرآیند تولید لحاظ کنید. همچنین، باید یک آزمایش کوتاه انجام دهید تا پروفایلهای دمایی را برای ویفرهای خاص خود تعیین کنید و چرخه کنترل را به گونهای تنظیم کنید که با سرعت تولید شما سازگار باشد.